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            中芯國際或年增17%,全球前十大晶圓代工廠最新營收排名預測 | TrendForce集邦咨詢
            作者:管理員    發布于:2021-02-24 14:22:58    文字:【】【】【
            TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示,2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對芯片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,因此預估各業者營運表現將持續走強,預估第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20%。

            其中市占前三大的廠商分別為臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)。然而,未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給,在加速生產車用芯片之際,恐間接影響消費電子、工業用等相關芯片的生產與交貨時程。

            圖片


            臺積電5nm制程投片量穩定,營收貢獻維持近兩成;7nm制程需求強勁,包括超威(AMD)、英偉達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)等訂單持續涌入,估計7nm營收貢獻將小幅成長至三成以上。由于5G與HPC(高效能運算)應用需求雙雙提升,加上車用需求回溫,預估第一季臺積電整體營收將再創新高,年增約25%。

            三星的部分,由于客戶對5G芯片、CIS、驅動IC與HPC的需求增加,三星將持續提高今年半導體事業的資本支出,分別投資于存儲器與晶圓代工等相關事業,顯示其追趕臺積電的決心;在制程技術方面,第一季5nm、7nm的產能維持高檔,預計本季營收年增11%。

            聯電(UMC)的驅動IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產品持續生產,加上車用需求涌入,第一季的產能利用率滿載,本季營收將年增14%。

            格芯(GlobalFoundries)與美國國防部持續合作生產軍用芯片,且同樣受惠于車用芯片的需求高漲,使其產能利用率維持高檔,預估第一季營收年增8%。

            中芯國際(SMIC)因被列入美國實體清單,加上其先進制程發展受限,估計第一季14nm(含)以下實質性營收將降低;然而市場對40nm(含)以上成熟制程需求依舊維持,營收仍可憑借該制程持續成長,估年成長率為17%。

            高塔半導體(TowerJazz)將追加投資1.5億美元進行小規模擴產,不過仍需要時間待設備進廠及校正,在2021下半年才會對營收有實質助益,估計第一季營收約與去年第四季相同,年成長達15%。

            力積電(PSMC)以生產存儲器、面板驅動IC、CIS與PMIC為主,目前8英寸與12英寸晶圓產能需求不墜,加上近期車用需求大增,產能利用率仍維持滿載,預計第一季營收年增20%。

            世界先進(VIS)各項制程產能皆已滿載,第一季營收將持續受PMIC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動,年增26%。

            華虹半導體(Hua Hong)重點放在華虹無錫12英寸產能的建置,NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸產線的研發均已通過可靠性驗證,為華虹的發展再添新動能,加上8英寸產能利用率持續滿載,且去年同期也屬低基期,可望推動第一季營收年成長至42%。

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            圖片來源:拍信網

             
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